
В Apple сообщили о налаживании партнерских связей с Индией и дальнейших планах по сборке в республике новых iPhone. Пресс-релиз об этом представители компании разместили на своих официальных интернет-ресурсах. В частности, стало известно, что в массовое производство TSMC, дислоцируемого в Индии, будет вводиться популярная модель iPhone 13. Тем самым, в Apple смогут протестировать покупательскую способность местного рынка.
Американский производитель пояснил намерение собирать свою продукцию на одном из заводов TSMC в Индии тем, что в случае развития местных торговых площадок, компания сможет снизить зависимость от промышленности и сбыта в Китае. Apple явно стремится к диверсификации своих производств, учитывая заключение ряда соглашений не только с Индией, но и с производителями Мексики и Вьетнама.
«Сделка с местным заводом TSMC и правительством Индии позволит более тщательно изучить новый рынок сбыта и определить дальнейшие перспективы производства инновационных моделей. На данный момент в оборот будет вводиться одна из самых популярных версий линейки – iPhone 13 разных цветов, в том числе, и нового зеленого окраса. Далее мы составим и изучим статистику, которая задаст вектор сотрудничества с индийским рынком», – рассказали в Apple.
Напомним, ранее производитель неоднократно заявлял о стремлении диверсифицировать производство ключевых комплектующих iPhone. Также представители Apple допускали возможность производства и сборки планшетов iPad в Индии – для последующей децентрализации сбыта. Смартфон iPhone 13 станет четвертой моделью индийского производства с момента запуска iPhone SE в 2017 году.
Источник фото: techspot.com
- 18:29 ГК «Элемент» в партнерстве разработала открытую платформу для создания ПАК в области беспилотной авиации
- 15:47 Преобразуем единицы измерения в Р7 офис
- 15:27 SINEXCEL участвует в крупнейшем в Латвии проекте по хранению энергии ветряной электростанции, поставив усовершенствованные PCS мощностью 1 725 кВт
- 15:06 Supermicro расширяет гибкость решений Data Center Building Block Solutions за счет платформ на базе архитектуры ARM и систем OCP для инфраструктуры ИИ


