Компания Super Micro Computer, Inc., поставщик комплексных решений в области ИИ, корпоративных систем, систем хранения данных и технологий 5G/Edge, сегодня объявила о расширении своего портфеля модульных решений Data Center Building Block Solutions (DCBBS), представив новые серверные платформы на базе архитектуры ARM с использованием новых процессоров ARM AGI, в также новые стоечные решения, отвечающие стандарту Open Compute Project (OCP) ORv3. Supermicro занимает лидирующие позиции в отрасли, предлагая более 20 систем уровня OCP Inspired, которые интегрируют различные технологии и форм-факторы ОСР, упрощая развертывание открытых ЦОД.

«Supermicro продолжает совершенствовать DCBBS, расширяя портфель платформ на базе архитектуры ARM и систем OCP для ИИ и HPC нового поколения, — отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и генеральный директор Supermicro. — Благодаря высокоплотным системам с жидкостным охлаждением и энергоэффективным архитектурам ARM мы обеспечиваем масштабируемые и гибкие центры обработки данных, максимально повышающие производительность на ватт и ускоряющие внедрение ИИ в облачных и корпоративных средах».

DCBBS представляет собой комплексную модульную инфраструктуру искусственного интеллекта. Платформа DCBBS, созданная на базе проверенных компонентов и подсистем, обеспечивает сквозную гибкость развертывания — от отдельных графических процессоров и сетевых коммутаторов до полноценных стоек, инфраструктуры площадки, программного обеспечения для управления и профессиональных услуг.

«Стремительный рост ИИ меняет требования к инфраструктуре ЦОД, — заявил Мохамед Авад (Mohamed Awad), исполнительный вице-президент подразделения Cloud AI компании ARM. — Платформы на базе процессоров ARM AGI, опирающиеся на технологию ARM Neoverse, формируют основу нового поколения вычислений, а наше сотрудничество с Supermicro позволяет выводить эти возможности на рынок в виде гибких высокоплотных систем, оптимизированных для современных ИИ- и облачных сред».

«Интегрируя энергоэффективные платформы ARM Neoverse в портфель ORv3 компании Supermicro, сообщество OCP расширяет открытую цепочку поставок для инфраструктуры ИИ. Это сотрудничество позволяет создавать модульные блоки с жидкостным охлаждением, необходимые для масштабирования высокопроизводительных и энергоэффективных центров обработки данных во всей экосистеме», — поделился Стив Хелви (Steve Helvie), директор по развитию экосистемы Open Compute Project Foundation.

Расширенный ассортимент продуктов OCP ORv3 от Supermicro включает новые конфигурации стоек и специализированные серверы, предназначенные для бесшовной интеграции и выполнения энергоемких рабочих задач. Новая система с графическим процессором в форм-факторе 2U, совместимая с 21-дюймовыми стойками OCP ORv3, оснащена двумя процессорами Intel Xeon 6 серии 6700 с высокопроизводительными ядрами (P-core), шиной питания 1400A, вдохновленной стандартами OCP, полками питания и поддержкой DC-SCM. Система объединяет платформу NVIDIA HGX B300, оснащенную 8 графическими процессорами, с технологией NVLink 5-го поколения, обеспечивая плотность вычислений и пропускную способность, необходимые для масштабного внедрения решений искусственного интеллекта.  

Также для сред ORv3 доступна система FlexTwin от Supermicro — высокоплотная двухузловая платформа, объединяющая два независимых сервера в корпусе 1-OU. Рассчитанная для рабочих нагрузок, связанных с HPC и ИИ, система поддерживает новейшие процессоры Intel и будущие процессоры Intel и AMD. Архитектура FlexTwin использует решение DLC-2 от Supermicro для жидкостного охлаждения процессоров, памяти и VRM, отводя до 90%^* тепла, выделяемого системой.

Кроме того, Supermicro представила две новые системы на базе архитектуры ARM, работающие на недавно анонсированном процессоре ARM AGI в форм-факторах 2U и 5U и обеспечивающие высокую плотность ядра, увеличенный объем памяти и гибкие возможности ввода-вывода для энергоэффективной и масштабируемой инфраструктуры агентного искусственного интеллекта.

Обзор систем:

• Компактный сервер в форм-факторе 2U
  • Процессор ARM AGI с 64, 128 или 136 ядрами ARM Neoverse^® V3
  • 24 слота DIMM, оперативная память DDR5 объемом до 6 ТБ
  • 8 отсеков для 2,5-дюймовых накопителей NVMe с фронтальным доступом и возможностью горячей замены
• Расширенный сервер в форм-факторе 5U
  • Процессор ARM AGI с 64, 128 или 136 ядрами ARM Neoverse V3
  • 24 слота DIMM, оперативная память DDR5 объемом до 6 ТБ
  • 8 отсеков для 2,5-дюймовых накопителей NVMe с фронтальным доступом и возможностью горячей замены
  • Дополнительные линии PCIe для увеличения количества графических процессоров в конфигурации с расширенными возможностями ввода-вывода

Компания Supermicro также поощряет участие своих сотрудников в волонтерской деятельности в рамках проекта Open Compute Project Foundation и входит в состав Консультативного совета OCP.