Американские исследователи из университетов Беркли и Иллинойса придумали принципиально иную систему отвода тепла от печатных плат компьютеров. По словам инженеров, такая система способна многократно увеличивать эффективность охлаждения электроники.

Известно, что нагрев плат, а точнее – области контакта поверхности чипов и радиатора, является давней проблемой для любых сложных электронных изделий. Чтобы решить эту задачу, ученые воспользовались специальным покрытием, состоящим из диэлектрического материала поли-пара-ксилилена. Данный состав сегодня нередко применяется для защиты твердых поверхностей от окисления, а также прочего деструктивного воздействия атмосферы. Поверх диэлектрика ученые нанесли медь, покрыв таким слоем со всех сторон исследуемый чип.

Результаты исследований произвели настоящий фурор. Выяснилось, что такая система отводит тепло даже без радиатора гораздо лучше ранее практикуемых методик. В ходе испытаний ученые установили, что эффективность теплоотвода возрастает более чем на 740%. То есть, уже в ближайшей перспективе новый механизм теплоотвода может быть масштабирован на большинство электронных изделий.

Впрочем, чтобы внедрять разработку в реальном секторе электроники, следует провести дополнительные испытания. По словам исследователей, группа должна выяснить, насколько инновационное покрытие способно оставаться устойчивым при использовании в сложных схемах, в агрессивных средах и под высокими напряжениями.

Источник фото: datbaze.ru