
В среду, 16 марта, аналитики тайваньского ОЕМ-производителя электроники Foxconn заявили о возможном падении годовой выручки на 3% в ближайшие полгода. По мнению экспертов, возможная рецессия впервые может привести к снижению продаж за последние шесть лет из-за плохого спроса и срыва поставок материалов. Ранее тайваньский поставщик Apple заявлял о перезагрузке отдельных мощностей на своих предприятиях, однако принятые меры лишь усугубили финансовое положение Foxconn.
Остановка крупнейшего в мире тайваньского поставщика Apple вызвала у остальных компаний обеспокоенность. Из-за замкнутого цикла производства Foxconn, поставщик не сможет выполнить весь план поставок для Apple. Таким образом, компенсировать нехватку iPhone придется другим компаниям, которые вместо своего плана будут вынуждены выполнять чужой. Председатель Foxconn Лю Янг Вей заявил, что подобные колебания урегулируются только во II полугодии текущего года и его предприятию стоит ожидать рост цен на сырье и упадок годовых доходов.
«Пандемия не ослабла, а уровень инфляции с каждым годом достигает новых максимумов. Внешняя политическая обстановка также остается напряженной, тем самым, усложняется система поставок. Все это приводит рынок к еще большей неопределенности даже в среднесрочной перспективе», – заявил председатель Foxconn Лю Янг Вей.
Напомним, председатель компании уже упоминал о возможной нехватке полупроводников во второй половине 2022 года. В Foxconn отметили, что в параллельных планах корпорации – выйти на мировой рынок электромобилей, однако для поэтапного достижения этой цели необходимо дождаться урегулирования ситуации с полупроводниками на мировой арене.
Источник фото: olhardigital.com.br
- 18:29 ГК «Элемент» в партнерстве разработала открытую платформу для создания ПАК в области беспилотной авиации
- 15:47 Преобразуем единицы измерения в Р7 офис
- 15:27 SINEXCEL участвует в крупнейшем в Латвии проекте по хранению энергии ветряной электростанции, поставив усовершенствованные PCS мощностью 1 725 кВт
- 15:06 Supermicro расширяет гибкость решений Data Center Building Block Solutions за счет платформ на базе архитектуры ARM и систем OCP для инфраструктуры ИИ


