Ведущий мировой разработчик чипов Qualcomm представит свои последние достижения на выставке Mobile World Congress 2022. Об этом сообщают официальные представители высокотехнологичной корпорации. Они отметили, что инновационные технологии выведут качество звучания беспроводных аудиосистем на более высокий уровень, а оригинальный модем связи улучшит качество соединения. Сообщается, что нововведения могут появиться уже в чипах Qualcomm, которые выйдут во второй половине 2022 года.

Ранее корпорация подверглась серьезной критике из-за перегрева процессоров последних версий, которые ухудшают работу модема связи. С 2020 года производителю так и не удавалось решить выявленную проблему, однако в Qualcomm заявили, что с 2022 года качество мобильного соединения и звука в модеме связи существенно вырастет.

«Snapdragon X70 5G позволит улучшить звучание устройства за счет внедряемого искусственного интеллекта. Теперь пользователи смогут прослушивать любимые композиции в 16-битном качестве по Bluetooth без сжатия файлов. Также предусмотрен режим наименьшей задержки беспроводного воспроизведения, который будет передавать звук на 25% быстрее, чем в нынешних моделях. С новым модемом пользователи смогут слушать аудио, а также использовать более стабильную мобильную связь за счет передовых технологий трансляции частот», – рассказали представители Qualcomm.

Напомним, выставка мобильной индустрии MWC 2022 открылась в понедельник, 28 февраля, а завершится 3 марта. Разработчики представят свои последние инновации, а также акцентируют внимание на устраненных недочетах предыдущих продуктов. Qualcomm пообещала инвесторам и пользователям, что вернет флагманские позиции на рынке за счет внедрения последних разработок и замены Samsung на более перспективного партнера – компанию TSMC.

Источник фото: root-nation.com