В среду, 2 марта, производители полупроводников Intel, TSMC, Samsung, ARM, Qualcomm объявили о консолидации своих усилий в создании единого стандарта чиплетов. Об этом сообщили представители будущей системы Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). По их словам, в связи с новыми законами о стандартизации, крупные игроки в области полупроводников в лице Intel, Samsung, TSMC, AMD, Arm, Qualcomm, Mega, Google Cloud и Microsoft войдут в единую систему UCIe.

Целью Universal Chiplet Interconnect Express является создание стандарта взаимодействия между разъединенными компонентами процессора. Данное решение позволит производителям легко смешивать и сочетать различные компоненты при создании чипсета. Разработчики смогут интегрировать микросхемы одного стандарта для различных целей так же просто, как пользователи работают с аксессуарами и компьютерами.

«Монолитные чипы используют традиционные методы интеграции всей архитектуры в одну пластину кремния. Чиплеты используют другой подход в виде разбиения основы на несколько компонентов для выполнения разных задач и дальнейшего объединения в процессор. Такой метод позволит делать чипы более гибкими в плане производства и функциональности», – рассказали официальные представители UCIe.

Сегодня проект стандартизации находится на начальной стадии развития. На следующем этапе компании определят векторы формирования всей системы и форм-фактор чипсетов, в которые будут интегрироваться новые чиплеты. Нововведение позволит производителям создавать совместимые оригинальные процессоры в соответствии со своими задачами. Сообщается, что данная инновация особенно полезна для компаний AMD, Qualcomm, TSMC и Samsung, которые планируют делать свои чипы более мощными и гибкими в эксплуатации.

Источник фото: itigic.com