Компания TE Connectivity (TE), мировой лидер в сфере инновационных коммуникационных решений по высокоскоростной передаче данных, пополнила существующий ассортимент модульных разъемов новыми продуктами серии SFP-DD (разъемы удвоенной плотности в малом форм-факторе), предназначенными для соединения устройств ввода/вывода. Новые разъемы обеспечивают двухканальную передачу данных вместо традиционной одноканальной в архитектуре SFP, что позволяет дата-центрам удвоить плотность портов и повысить скорость передачи информации.

Решение SFP-DD, по сравнению с аналогичными по скорости SFP28/SFP56, более миниатюрное, сохраняя при этом целостность сигнала, высвобождая на печатных платах и лицевых панелях больше места, чем при использовании QSFP28/QSFP56. Разъемы SFP-DD имеют двух линейный интерфейс и могут обеспечивать скорость передачи данных до 28 Гб NRZ, поддерживая протоколы 56G PAM-4 с потенциальной возможностью повышения до 112G PAM-4, скорость до 56 Гб/с и 112 Гб/с соответственно. Новые разъемы обратно совместимы с существующими разъемами SFP, что упрощает процесс адаптации к уже существующим решениям. Новинка позволяет создавать индивидуальные решения по отводу тепла от трансивера и имеют разные исполнения кожуха для применения в различных конфигурациях стоек и кабеле проводов. Решение ТЕ для разъемов SFP-DD демонстрирует превосходные показатели отвода тепла с применением инновационной технологии термомоста от ТЕ.

«Продукты SFP-DD гарантируют компактное и эффективное соединение для скоростной передачи данных между устройствами ввода/вывода», — отметил Джимми Цзю (Jimmy Ju), продукт менеджер подразделения Dataand Devices компании TE. «Эти продукты способны решать проблемы серверов, создаваемые слабо заполненными каналами и растущими требованиями к пропускной способности систем, поддерживая процессы сетевого взаимодействия и гарантируя оптимальную производительность за счет своей высокой емкости».